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誠聯愷達新推LED-UVC封裝共晶爐

2020-04-30    

中國照明網報道

8021

導語: 日前,誠聯愷達推出新一代LED-UVC封裝共晶爐,該設備可以提高芯片導熱系數,解決大功率LED封裝芯片散熱問題,降低焊接空洞率(可低至3%),同時降低產品不良率,提高生產效率,并最終提升燈珠使用性能及壽命。

  在全球抗擊新冠肺炎疫情的帶動下,UVLED今年成為高速增長的元年,各個產業鏈端,為了人類的健康生活,都在不遺余力地提高UVC LED性能和效率。

  其中,在UVC LED封裝環節,大功率散熱問題、焊接空洞率等一直與產品不良率和生產效率息息相關。

  日前,誠聯愷達推出新一代LED-UVC封裝共晶爐,該設備可以提高芯片導熱系數,解決大功率LED封裝芯片散熱問題,降低焊接空洞率(可低至3%),同時降低產品不良率,提高生產效率,并最終提升燈珠使用性能及壽命。

  目前,國內外在從事有關真空/可控氣氛共晶爐的批量研制生產企業,北京誠聯愷達是鮮有的自行設計研制多功能真空封裝工藝設備企業,該設備由真空系統、加壓裝置、加熱和冷卻系統組成。

  圖注:誠聯愷達兩款典型真空共晶爐,適用于UV LED、汽車照明、大功率LED、Mini/Micro LED,適用于器件封裝及組裝過程中芯片與基板、基板與殼體的共晶焊接。

  圖注:由北京誠聯愷達科技有限公司研制的真空共晶爐系例產品,在線共晶爐及離線共晶爐能滿足大、中、小微企業產能需求。

圖注:由北京誠聯愷達科技有限公司研制的真空共晶爐LED-UVC共晶效果。

  誠聯愷達共晶爐對大功率LED芯片進行封裝:芯片-陶瓷電路基板;只要芯片PN極鍍AuSn層,再陶瓷電路基板上點膠點上日本荒川化學的共晶助焊劑即可進行共晶,加熱最高溫度為450度,精度控制在在士l℃;極限真空度為1Pa。

圖注:設計的LED-UVC芯片封裝共晶助焊劑點寫,使用微量共晶助焊劑劑即可

  此外,共晶爐內腔內部結果如下:

  (1)加熱系統:上、下加熱系統,配置電流調節器,可分別進行高精度動態溫度控制,同時保證承載臺溫度均勻度±1%;

  (2)冷卻系統設備采用水冷卻系統,保證在高溫真空環境下可以快速降溫

  (3)抽真空系統:采用直聯旋片式真空泵,在合理的時間內使爐腔內真空度達到1Pa。

  (4)充氣系統:多種工藝氣氛:N2、N2/H2、純H2、HCOOH(N2載氣)、ArH2等離子體輔助工藝;(氫氣及氫氮混合氣體工藝選配)

  (5)控制系統:采用工控機+西門子PLC控制系統;升降溫可編程控制,可根據工藝設置升降溫曲線,每條曲線都可自動生成,可編輯、修改、存儲等;軟件模塊化設計可獨立設置工藝曲線、真空抽取、氣氛、冷卻等,并可合并生產工藝,實現一鍵操作。

編輯:嚴志祥

來源:行家說

標簽:誠聯愷達  LED-UVC  封裝  共晶爐  

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